Материнская плата GIGABYTE GA-H77TN, s1155, H77 2xDDR3 SO-DIMM, LVDS-HDMI-DP, USB3.0, Thin mITX

Описание Процессор 1. Support for Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/ Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1155 package (Supports up to 77W)

2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

Для полноценного функционирования системы с некоторыми ЦП семейства Intel® Core™ требуются дискретная графическая плата (подробнее см. раздел 'Список совместимых процессоров')

Набор микросхем 1. Intel® H77 Express Chipset

(чипсет)

Подсистема памяти 1. * Из-за ограничений ОС Windows 32-bit, при установке 4 ГБайт RAM (или более) доступный объем оперативной памяти будет менее 4 ГБайт

2. 2 x 1.5V DDR3 SO-DIMM sockets supporting up to 8 GB of system memory

3. Двухканальная архитектура памяти

4. Support for DDR3 1600/1333/1066/800 MHz memory modules

(подробнее см. раздел 'Список рекомендованных модулей памяти')

Графический интерфейс Интегрированное графическое ядро:

1. 1 порт Display Port (максимальное экранное разрешение 2560x1600)

2. 1 x HDMI 1.3 port, supporting a maximum resolution of 1920x1200

3. 1 x LVDS connector

Аудиоподсистема 1. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

2. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1

3. Кодек Realtek® ALC887

* To configure 5.1/7.1-channel audio, you have to use an HD front panel audio module and enable the multi-channel audio feature through the audio driver.

Сетевой 1. Сетевой контроллер Realtek GbE (10/100/1000 Мбит)

LAN-интерфейс

Разъёмы для плат расширения 1. 1 x PCI Express x4 slot (Supports 25W only)

2. (The PCIEX4 slot conforms to PCI Express 3.0 standard.)

3. 1 x Mini PCI Express x1 slot

Интерфейсы накопителей Чипсет:

1. 1 x mSATA connector

2. 2 x SATA 6Gb/s connectors (SATA0/1) supporting up to 2 SATA 6Gb/s devices

3. 2 x SATA 3Gb/s connectors (SATA2/3) supporting up to 2 SATA 3Gb/s devices

4. Поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10

Интерфейс USB Чипсет:

1. Up to 5 USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers (Card reader/Touch panel/webcam and other devices)

2. Up to 4 USB 3.0/2.0 ports on the back panel

Разъемы на системной плате 1. Разъем для вентилятора ЦП

2. Группа разъемов фронтальной панели

3. 1 аудио разъем на передней панели

4. 1 разъём для подключения системного вентилятора

5. 1 разъем mSATA

6. 1 перемычка для сброса CMOS

7. 2 разъема SATA 3 Гбит/с

8. 1 x SATA power connector

9. 1 x digital microphone header

10. 1 x AIO speaker header

11. 1 x LVDS drive voltage header

12. 1 x flat panel display power header (both panel and backlight inverter)

13. 1 x flat panel display power connector

14. 1 x backlight switch header

15. 1 x flat panel display switch header

16. 1 x WIFI activity indicator LED header

17. 1 x 2-pin power connector

18. 1 x LVDS connector

19. 2 x SATA 6Gb/s connectors

Разъемы на задней панели 1. Сетевая LAN-розетка RJ-45

2. 4 x USB 2.0/1.1 headers

3. 1 порт HDMI

4. 1 порт DisplayPort

5. 4 порта USB 3.0/2.0

6. 2 x audio jacks (Line Out, Mic In)

7. 1 x DC-In power connector

Микросхема 1. iTE I/O

I/O-контроллера

Форм-фактор; габариты (см) 1. Thin Mini-ITX Form Factor; 17.0cm x 17.0cm